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微壓薄膜壓力傳感器關(guān)鍵性技術(shù)研究
來源:賽斯維傳感器網(wǎng) 發(fā)表于 2015/8/10

  與常規(guī)量程的薄膜壓力傳感器相比,微壓薄膜壓力傳感器的關(guān)鍵技術(shù)主要是以下幾個方面的關(guān)鍵技術(shù)需要重點研究。

  1、彈性材料的研究

  由于薄膜微壓傳感器彈性材料的厚度將減薄到0.3mm以下,給膜片加工帶來很大困難,尤其是表面拋光時間不能過長,否則會造成厚度不均勻、平行度下降、內(nèi)應力增大等現(xiàn)象。因此,要求彈性材料本身有良好的材質(zhì)和良好的彈性性能、強度,更好的熱穩(wěn)定性,同時研究改變鍍膜工藝路線和方法,提高鍍膜工藝水平,以便在較粗糙的彈性膜片表面制造合格的絕緣薄膜。

  2、彈性材料的加工

  彈性體膜片減薄以后,加工是主要難題之一。由于膜片很薄,要保證膜片的厚度尺寸、平行度、光潔度等要求,現(xiàn)有傳感器的彈性體加工方法已不能使用,需研究新的彈性材料加工技術(shù)、手段和工藝,包括專用加工設備、工裝具、磨料、磨拋速度、磨拋壓力等工藝,以及磨拋過程監(jiān)測與控制系統(tǒng)。設計低硬度的磨盤和不同的夾具,采用較低硬度的磨料,研究、摸索合適的壓力、轉(zhuǎn)速等參數(shù),用“精密磨拋機”對彈性膜片作預減薄、研磨、拋光,再利用離子束進行精減處理。

  3、薄膜工藝研究

  以多層絕緣層單位重疊組合,是提高芯片的絕緣性能的有效解決方案,通過雙層絕緣形式,使兩層絕緣膜的疵點和弱點相互遮掩,并提高耐壓強度。

  4、激光調(diào)阻工藝研究

  由于膜片減薄帶來的問題關(guān)系到本項目產(chǎn)品能否滿足環(huán)境適應性能和可靠性要求,尤其關(guān)系到批量生產(chǎn)時產(chǎn)品的質(zhì)量一致性和可靠性保證,也是隨著薄膜壓力傳感器在裝備中的應用劇增而提出,因此針對在各類薄膜壓力傳感器中普及應用的新工藝進行研究。研究激光調(diào)阻工藝的目的,是采用激光束對多層薄膜的中間層,即組成電橋的薄膜電阻條阻值進行修正,取代人工繞制電阻串聯(lián)在橋臂中進行補償?shù)姆椒,提高產(chǎn)品的可靠性。

  5、穩(wěn)定性研究

  主要包括:材料加工后的應力、薄膜內(nèi)應力、產(chǎn)品裝配等應力的加速消除,薄膜晶格及結(jié)構(gòu)缺陷的穩(wěn)定性處理等。研究方法包括低溫時效、疲勞、退火、超聲振動等。傳感器的穩(wěn)定性評定研究的目的是在較短時間內(nèi)測量給出傳感器的年漂移量。研究方案是通過統(tǒng)計個別和批量產(chǎn)品在一定條件下(溫度、壓力載荷等)的漂移趨勢導出穩(wěn)定性指標。這些關(guān)鍵技術(shù)的解決,對于提高我國薄膜壓力傳感器產(chǎn)業(yè)的整體技術(shù)水平具有重要的意義。

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