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晶方科技擬定增募資14億元 加碼影像及生物身份識(shí)別傳感器領(lǐng)域
來(lái)源:證券時(shí)報(bào)·e公司 發(fā)表于 2020/1/2

晶方科技12月31日晚間披露定增預(yù)案,公司擬向10名特定對(duì)象,非公開(kāi)發(fā)行不超過(guò)發(fā)行前總股本20%的股份(即4593.59萬(wàn)股),募集資金不超過(guò)14.02億元,用于集成電路12英寸TSV及異質(zhì)集成智能傳感器模塊項(xiàng)目。晶方科技表示,此次募資用于主營(yíng)業(yè)務(wù)發(fā)展,有利于解決公司產(chǎn)能受限問(wèn)題,提升公司市場(chǎng)規(guī)模。


晶方科技主營(yíng)集中在傳感器領(lǐng)域的封裝測(cè)試業(yè)務(wù),主要為影像傳感芯片、環(huán)境光感應(yīng)芯片、微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)、發(fā)光電子器件(LED)等提供晶圓級(jí)芯片尺寸封裝(WLCSP)及測(cè)試服務(wù),是中國(guó)大陸首家、全球第二大能為影像傳感芯片提供WLCSP量產(chǎn)服務(wù)的專業(yè)封測(cè)服務(wù)商。 受益于半導(dǎo)體概念在市場(chǎng)的火熱,晶方科技的股價(jià)在2019年漲勢(shì)不俗,全年上漲141%,市值已經(jīng)達(dá)到90億元。晶方科技盈利能力亦是不俗,前三季度實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)5192萬(wàn)元,同比增長(zhǎng)了七成。


回到此次定增的募投項(xiàng)目“集成電路12英寸TSV及異質(zhì)集成智能傳感器模塊項(xiàng)目”,主要建設(shè)內(nèi)容圍繞影像傳感器和生物身份識(shí)別傳感器兩大產(chǎn)品領(lǐng)域,主要應(yīng)用于手機(jī)攝像、汽車電子、生物身份識(shí)別、安防監(jiān)控等領(lǐng)域。晶方科技認(rèn)為,隨著物聯(lián)網(wǎng)和人工智能趨勢(shì)的不斷推進(jìn),這些領(lǐng)域正呈現(xiàn)出強(qiáng) 勁的增長(zhǎng)趨勢(shì)。


手機(jī)是影像傳感器的最大終端用戶市場(chǎng),未來(lái)手機(jī)攝像頭的需求依然強(qiáng)勁,其成長(zhǎng)動(dòng)力主要來(lái)自三攝、四攝對(duì)攝像頭數(shù)量的提升,每部手機(jī)攝像頭數(shù)目將大幅度增加;汽車電子中自動(dòng)駕駛需要多個(gè)攝像頭傳感器,未來(lái)增長(zhǎng)爆發(fā)力足;全面屏+OLED 逐漸成為未來(lái)手機(jī)的主流解決方案,以及手機(jī)多攝像頭和更大的電池占用手機(jī)背部空間,屏下指紋將成為手機(jī)指紋識(shí)別主流的市場(chǎng)趨勢(shì),指紋傳感器需求擴(kuò)容確定性大;安防監(jiān)控的普及度增加,安防監(jiān)控市場(chǎng)傳感器將會(huì)迎來(lái)穩(wěn)定增長(zhǎng)。


預(yù)案顯示,募投項(xiàng)目建設(shè)期1年,達(dá)產(chǎn)后將形成年產(chǎn)18萬(wàn)片的生產(chǎn)能力,預(yù)計(jì)新增年均利潤(rùn)總額1.6億元,預(yù)計(jì)投資回收期(稅后)約6.19年。


當(dāng)前,中新創(chuàng)投持有晶方科技23.97%股份,為第一大股東。晶方科技第二大股東EIPAT持股11.72%,第三大股東國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司(即“大基金”)持股9.44%。晶方科技股權(quán)結(jié)構(gòu)分散,持股5%以上股東無(wú)一致行動(dòng)協(xié)議或約定,無(wú)單一股東能對(duì)股東大會(huì)、董事會(huì)以及日常經(jīng)營(yíng)具有絕對(duì)控制或影響力,公司無(wú)控股股東和實(shí) 際控制人。此次發(fā)行完成后,晶方科技股權(quán)結(jié)構(gòu)未發(fā)生重大變化,公司仍無(wú)控股股東及實(shí)際控制人。


EIPAT已在日前披露減持計(jì)劃,擬通過(guò)集中競(jìng)價(jià)方式減持晶方科技1%的股份,當(dāng)前已經(jīng)減持0.98%,減持計(jì)劃并未實(shí)施完畢。


大基金的一舉一動(dòng)也備受關(guān)注,其在12月20日晚間宣布擬減持兆易創(chuàng)新、匯頂科技和國(guó)科微,均最高不超過(guò)1%。大基金的減持計(jì)劃對(duì)半導(dǎo)體板塊造成了沖擊,晶方科技也曾因此跌停,近期股價(jià)明顯受到了影響。


大基金所持晶方科技股份來(lái)自于EIPAT,2017年12月29日,EIPAT向大基金轉(zhuǎn)讓其所持的晶方科技9.32%股份,對(duì)價(jià)6.8億元。簽署協(xié)議至今剛好滿兩年,并未見(jiàn)大基金對(duì)晶方科技的減持計(jì)劃。


稍早之前的報(bào)道顯示,業(yè)內(nèi)人士表示,國(guó)家大基金一期進(jìn)入回收期,減持是正常操作,市場(chǎng)不必過(guò)度解讀。值得關(guān)注的是,國(guó)家大基金二期已于10月22日注冊(cè)成立,注冊(cè)資本為2041.5億元。


中信證券表示,預(yù)計(jì)二期2020年開(kāi)始進(jìn)行投資,不會(huì)采用二期直接承接一期的形式。預(yù)計(jì)各領(lǐng)域龍頭企業(yè)仍然會(huì)成為二期重點(diǎn)投資對(duì)象。其中,制造環(huán)節(jié)占比仍然最大,重視材料設(shè)備、設(shè)計(jì),新增應(yīng)用方向,且繼續(xù)支持先進(jìn)封測(cè)領(lǐng)域。


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