TE Connectivity (TE) 利用先進的陶瓷加工技術(shù)和專有配方制造具有高穩(wěn)定性的電陶瓷熱敏電阻材料。 這些材料被應用到了特定應用的一系列高性能 NTC 熱敏電阻元件和探頭組件中。對于依靠熱敏電阻 NTC傳感器實現(xiàn)關鍵應用的客戶，其需要考慮兩個重要因素。首先，傳感器必須按指定的方式工作，其次，熱敏電阻應該在其整個生命周期持續(xù)提供與首次制造時相同的電氣特性。基于這些關鍵的可交付成果，TE 投入了大量的工程資源，研發(fā)出了適用于最嚴苛應用的具有高穩(wěn)定性的電陶瓷材料。

粉末加工領域利用專有技術(shù)來產(chǎn)生一致的顆粒尺寸，這些技術(shù)同樣適用于后來在陶瓷生產(chǎn)過程中采用的高致密化工藝。粉末加工工藝關注的焦點是通過調(diào)節(jié)顆粒尺寸分布和增加堆積密度來改善顆粒的流動性。此外，還可以通過調(diào)節(jié)粘合劑體系和仔細甄選合適的有機添加劑來改善顆粒的變形性。

通過采用多種不同的技術(shù)來壓實噴霧干燥粉末，可提供適用于 NTC 芯片晶圓生產(chǎn)的幾何形狀。在陶瓷加工的最后階段，利用當今最為先進的制造技術(shù)來壓實電陶瓷材料。在陶瓷制造過程中施加規(guī)定時長的高壓，以便改善陶瓷的機械性能。溫度、壓力和處理時間都必須得到精確地控制，以便達到預期的機械和電氣性能。高致密化工藝可使孔洞在高壓條件下“坍塌”，使孔洞表面熔合在一起，從而有效地消除孔隙率并獲得接近 100% 的理論密度。

NTC 陶瓷致密化技術(shù)的主要優(yōu)勢

電瓷體的致密度達到近似 100% 的理論密度

降低陶瓷體的內(nèi)部孔隙率

改善用于電極應用的陶瓷元件的物理性能

在高電阻穩(wěn)定性的情況下，電氣性能得到極大提升

可重復性和公差分布得到極大改善

實現(xiàn)具有精細顆粒微觀結(jié)構(gòu)的先進電陶瓷材料

當將陶瓷的拋光橫截面與兩種不同的 NTC 競爭產(chǎn)品進行比較時，可以看出該技術(shù)對于陶瓷致密化的影響。通過比較，電陶瓷的致密化差異顯著、肉眼可見。TE 的電陶瓷 NTC 材料達到了接近 100% 的密度，在高放大倍率照片（標尺為 100 μm）下也沒有可見孔隙。

穩(wěn)定性測試

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